1  芯片简介

  WL1600是一款低成本，高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片，片上集成发射机、接收机、频率综合器和GFSK调制解调器。WL1600具有高灵敏度、低功耗以及抗干扰能力强的优点，可适用于无线遥控、无线键鼠、无线通讯以及工业控制等领域。

 WL1600片上的发射接收FIFO寄存器可以和MCU进行通信，存储数据，然后以1Mbps数据率在空中传输。它内置了CRC、FEC、AUTO-ACK和重传机制，可以大大简化系统设计并优化性能。同时外围电路简单，只需搭配MCU以及少数外围被动元件。为了提高电池使用寿命，芯片在各个环节都降低功耗，芯片最低工作电压可以到1.9V，最低睡眠模式电流小于1μA。数字基带支持SPI和I2C接口，PKT_FLAG数字接口可作为MCU的中断输入。

2  芯片主要特点

低功耗的2.4GHz ISM频段、GFSK射频收发器

内嵌8bit成帧器的64字节缓存区，可减轻MCU工作量

简单的微处理器接口-SPI，I2C

强大的C/I提供良好的WIFI共存性能

可编程数据白化和自动应答功能

支持FEC，增加通信可靠性

支持16位CRC

支持AGC

高效的功耗管理模块（最低约lμA待机电流）

外接晶振容许50PPM的变化

符合FCC/ETSI

110度工作温度，适用于LED灯（要求晶振的ppm在±50ppm以内）

近距离模式，适用于有特定安全需求的环境

可外接PA，增加通讯距离

支持QFN20，SOP16，SOP8的封装

 

3  模块方框图

 

                 图1  WL1600模块方框图

4  电气特性

表1：电气特性（以下电气特性都是在工作温度25℃，工作电压3.3V条件下得到的）

参数	描述	规格			单位	说明
		最小	典型	最大
TOP	工作温度	-40		110	℃
VDD	工作电压	1.9		3.6	V
F_xtal	晶体频率		12		MHz	容许50PPM的变化
IDD_TX	TX工作电流		16		mA	POUT = 0 dBm
IDD_RX	RX 工作电流		15		mA
IDD_IDLE	IDLE工作电流		0.7		mA
IDD_SLP	Sleep 工作电流	1	2		μA	室温，电压3V情况下
FCLK	输出时钟		12		MHz
Tr_spi	SPI时钟沿上升下降的时间			25	ns	读写不出错的最低要求
F_SPI	SPI时钟速度	0		12	MHz
F_OP	工作频率	2402		2480	MHz
VSWR	天线端口差异 (Z0=50W)		<2:1		VSWR
RXS	接收灵敏度		-89		dBm	BER <= 0.1%
RXM	最大输入功率	-10			dBm	BER <= 0.1%
IIP3	三阶输入截止点		-40		dBm	BER <= 0.1%
R_data	数据率		1E6		Bit/s
CI_co-channel	同频干扰		9		dB
CI_1MHz	1MHZ同频信号干扰		3		dB	-60 dBm信号.
CI_2MHz	2MHZ同频信号干扰		-15		dB	-60 dBm信号
CI_3MHz	3MHZ同频信号干扰		-24		dB	-60 dBm信号
CI_Image	Carrier/Interference at image frequency		-10		dB	-67 dBm信号
CI_3MHzUp	Carrier/Interference at>3MHz offset		-27		dB	-60 dBm信号
OBB_1	带外干扰	-30			dBm	30 MHz to 2000 MHz
OBB_2			-10		dBm	2000 MHz to 2400 MHz
OBB_3			-10		dBm	3000 MHz to 12.75 GHz
Pout_max	最大发射功率		5		dBm
DF1avg	最大频偏 00001111 pattern		350		kHz	调制特性TX眼图
DF2max	最大频偏 01010101 pattern		300		kHz	调制特性TX眼图
DF2max / DF1avg	TX EYE opening	80			%	1010序列相对于00001111序列
IBS_1	带内辐射(+/550kHz)			-20	dBm	随机数
IBS_2	带内辐射2MHz偏移			-40	dBm	随机数
IBS_3	带内辐射3MHz 偏移			-60	dBm	随机数
OBS_1	带外辐射			-60	dBm	30 MHz ~ 1 GHz
OBS_2				-45	dBm	1 GHz ~ 12.75 GHz
OBS_3				-60	dBm	1.8 GHz ~ 1.9 GHz
OBS_4				-65	dBm	5.15Hz ~ 5.3 GHz

5  管脚描述

          图2  WL1600 QFN20封装示意图

 

表2：QFN20管脚描述

管脚编号	管脚名	管脚类型	描述
1	CE/EXTREST	数字输入	芯片使能、复位信号，1-芯片使能，0-芯片复位
2	SPI_CSN	数字输入	SPI接口片选信号
3	SPI_CLK	数字输入	SPI时钟，I2C 时钟（*默认SPI接口）
4	SPI_MOSI	数字输入	SPI Slave Data Input，I2C A5
5	SPI_MISO	数字输出	SPI Slave Data Output,I2C Data(*默认SPI接口)
6	PKT_FLAG	数字输出	发送、接收包完成标志位
7	VDD	电源	输入电压
8	VSS	地	地
9	XTALO	模拟输出	晶体振荡器输出脚
10	XTALI	模拟输入	晶体振荡器输入脚
11	NC		无连接
12	ANT	射频端口	天线接口
13	ANTb	射频端口	天线接口
14	VSS	地	地
15	VDD	电源	输入电压
16	NC		无连接
17	VSS	地	地
18	VDD	电源	输入电压
19	NC		无连接
20	VSS	地	地

 

                                          

                           图3  WL1600 SOP16封装示意图

表3  SOP16管脚描述

管脚编号	管脚名	管脚类型	描述
1	FIFO_FLAG	数字输出	FIFO空或满标志位
2	CE/EXTREST	数字输入	芯片使能、复位信号，1-芯片使能，0-芯片复位
3	SPI_CSN	数字输入	SPI接口片选信号
4	SPI_CLK	数字输入	SPI时钟，I2C 时钟（*默认SPI接口）
5	SPI_MOSI	数字输入	SPI Slave Data Input，I2C A5
6	SPI_MISO	数字输出	SPI Slave Data Output，I2C Data（*默认SPI接口）
7	PKT_FLAG	数字输出	发送、接收包完成标志位
8	VDD	电源	输入电压
9	MONIp	模拟输出	测试专用脚
10	XTALO	模拟输出	晶体振荡器输出脚
11	XTALI	模拟输入	晶体振荡器输入脚
12	VSS	地	地
13	ANT	射频端口	天线接口
14	ANTb	射频端口	天线接口
15	VSS	地	地
16	VSS	地	地

                                                      

                                                         

                            图4  WL1600 SOP8封装示意图

 

表4  SOP8管脚描述

管脚编号	管脚名	管脚类型	描述
1	XTALO	模拟输出	晶体振荡器输出脚
2	XTALI	模拟输入	晶体振荡器输入脚
3	ANT	射频端口	天线接口
4	AVSS	地	地
5	SPI_CSN	数字输入	SPI接口片选信号
6	SPI_CLK	数字输入	SPI时钟
7	SPI_MOSI	数字IO	SPI Slave Data Input/Output
8	VDD	电源	输入电压